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华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率，并加强与中国台湾半导体生产链合作，除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户，测试大厂京元电亦直接受惠，明年再拿下华为海思后段测试大单。
美国将华为列入实体清单，虽然对华为营运仍造成一定程度影响，但也导致华为大幅减少对美国半导体厂采购，与台湾晶圆代工厂及封测厂加强合作，全力打造自有芯片供应系统。华为副董事长胡厚昆日前在美国全联接大会中展示全系列处理器，并透露未来会持续开发自有芯片来提升自给率，降低对美国半导体厂的依赖程度。
根据业界消息，华为透过子公司海思共同针对8大领域打造自有芯片，包括应用在智能手机或可穿戴设备中的麒麟（kirin）应用处理器，其中采用支援极紫外光（euv）7+纳米量产的4g及5g系统单芯片kirin 990将在第四季大量出货，应用在蓝牙耳机及智慧手表的kirin a1协同处理器也已进入量产。再者，明年新推出的kirin处理器除了支援5g，也将成为华为海思*5纳米芯片。
华为亦针对5g及wifi 6等新一代网络通信打造自有芯片，包括5g基地台芯片天罡（tiangang）、可应用在手机及物联网的5g数据机芯片巴龙（balong）以及路由器wifi芯片凌霄（gigahome）等，明年将完成新一代芯片设计定案并导入量产。
在大数据的浪潮下，华为在资料中心及服务器市场也扩大布局，包括推出arm架构资料中心处理器鲲鹏（kunpeng）、人工智能运算芯片昇腾（ascend）、以及自行研发的企业用固态硬盘（ssd）控制ic烛龙（canon）。再者，华为也针对智慧电视及智慧屏幕推出鸿鹄（honghu）显示芯片，直接卡位4k/8k等超高解析度显示市场。
华为海思全系列芯片将在明年全面导入7纳米或7+纳米投片量产，同时也会着手进行5纳米或6纳米等先进制程芯片设计，法人预估将稳坐台积电第二大客户，与大客户苹果之间的差距亦明显缩小。至于后段封测订单则由日月光投控及京元电分食，其中，京元电已成为华为海思大测试代工合作伙伴，通吃明年5g及ai等相关芯片测试订单。
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晶圆代工龙头台积电(tsm.us)7纳米产能第四季接单全满，明年上半年同样供不应求，虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息，不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露，苹果(aapl.us)包下了大部分7纳米产能，明年上半年只能等良率提升后减少投片数量，才会有产能释出。

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