品牌海展	型号SDT-200
产品别名揭膜机	用途减薄后揭膜
适用行业半导体	产品用途晶圆减薄后撕除保护膜
规格8/12寸	是否跨境货源否

半自动晶圆减薄撕膜机
                     （型号：sdt-100）
1．        主要说明
1.1晶圆尺寸：      直径：4〞, 5〞,6〞,8〞12〞(客户指定)
                   厚度：150～750微米
                   （可升级处理超薄晶圆）
1.2晶圆类型：   硅，砷化镓
                   单边，双边或者v型缺口
1.3撕膜胶带：   类型：移除型胶带
                  宽度：38～160毫米
                  长度：100米
1.4撕膜角度：      ﹤45°
1.5撕膜温度：      室温至150℃可调
1.6适用胶膜类型： 蓝膜或者uv膜
1.7输入&输出：  手动放取晶圆
1.8防静电控制：  特氟纶面晶圆台盘/胶膜传送滚轮和防静电贴膜滚轮
                 撕膜和胶膜滚轴处吹入防静电风
1.9晶圆定位：    通用标记刻线
1.10控制单元：    基于plc的控制，带5英寸的触摸屏
1.11电力供应：    单相交流220v, 10a
1.12压缩空气：    5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺
1.13尺寸：         500毫米（宽）*800毫米（深）*500毫米（高）
1.14净重：         90公斤
机器性能：2.1晶圆收益：     ≧99.9%
2.2产量：         ≧80片/小时
2.3转换品种时间   ≦5分钟
文件和手册3.1操作及维修手册                                        1套
3.2操作及维修手册光盘                                     1张

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上海海展自动化设备有限公司
李先生
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